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晶圓行業專用設備

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系列概述

  華工激光自主研發的激光晶圓劃片機,采用高質量激光作為切割源,熱影響區小,切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力,可有效提高晶粒的切割質量和效率,加工后的芯片具有優良的電學特性。

樣品展示

應用行業

半導體制造業;單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓;單、雙臺面可控硅晶圓;IC晶圓切割。
1、華工激光負責對客戶采購的設備進行免費安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。
2、華工激光的服務網絡遍及全國,客戶的任何問題都會在8小時內得到響應,在24小時內得到解決。
3、華工激光提供一年的免費保修,終身提供保修服務,為客戶提供高質產品、全套解決方案和貼心的技術服務。

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